半导体芯片、PCB基板、电子元器件对温湿度环境敏感度高，微小温湿度波动极易引发封装分层、芯片漏电、基板受潮变形等缺陷，JEDEC、国标湿热测试均要求精密可控的试验环境。兰贝石Labonce-TH系列恒温恒湿试验箱遵循GB/T10586-2006湿热试验标准打造，凭借高精度控温控湿、洁净内胆、稳定制冷与智能程控优势，成为半导体研发、封装测试、元器件湿热老化的核心试验装备。
设备从箱体结构、风道、保温适配半导体洁净测试需求。箱体外壳选用优质钢板静电喷塑工艺，内胆为304镜面不锈钢材质，无粉尘析出、耐腐蚀易擦洗，可规避晶圆、裸片测试时二次污染；整机采用高密度聚氨酯一体发泡保温层，锁温锁湿效果优异，大幅降低箱体冷热损耗。全新优化循环风道设计，气流均匀循环，有效保障腔体全域温湿度一致性，杜绝局部温湿度失衡造成试验数据失真，适配芯片批量同步湿热测试。
在核心温控湿控性能上，TH系列实现行业高标准精密调控，控温区间0~100℃、湿度20%~95%RH，全系列6种规格（150L~1000L）灵活选型，满足小批量芯片试样到大尺寸模组试验。温度波动＜±0.5℃、温度偏差≤±2.0℃；高湿段（＞75%RH）湿度偏差＜±3%RH，常规湿度段≤±5%RH。制冷搭载进口全封闭压缩机，运行低噪、能耗低、使用寿命长；配套进口耐高温电容式湿度传感器，低漂移、免日常校准，长期运行保障湿度数据精准稳定，适配85℃/85%RH常规半导体加速湿热老化、预处理试验条件。
智能化控制系统适配半导体标准化测试流程，设备配备大屏彩色可程式触摸屏，支持多段程序编辑、定值运行两种模式，可一键预设温湿度交变曲线，轻松完成车规芯片AEC-Q100预处理、THB温湿度偏压可靠性试验。整机自带本地数据存储，试验温湿度数据可通过U盘一键导出，方便研发建档溯源；箱体标配φ50mm标准测试孔，便于外接信号线实现带电偏压测试，搭配可移动脚轮、密封门锁，样品取放便捷；内置独立超温、防干烧双重防护，异常工况自动蜂鸣报警，杜绝样品与设备意外损毁，可选配箱体照明灯与外置打印机，进一步优化实验室使用体验。
半导体专用恒温恒湿试验箱广泛应用于半导体全产业链：晶圆与裸片环境耐受性测试、IC封装湿热老化、PCB板材防潮验证、MEMS传感器环境筛选，同时兼容电工电子、新材料、医药包装等多领域温湿度试验。从实验室新品研发验证到产线批量来料可靠性抽检，LabonceTH系列凭借稳定性能、多容积选型与高性价比，助力半导体企业严控产品良率、缩短产品认证周期，是国产半导体环境试验设备优选方案。
