半导体恒温恒湿箱用于模拟不同温湿度环境下的器件性能，其使用需严格遵循规范，避免因操作不当导致芯片、晶圆等精密器件损坏（损坏率可控制在 0.1% 以下）。
环境预处理需满足洁净要求。设备应安装在洁净室，远离粉尘源和振动源，地面振动加速度需≤0.5g。开箱前需用异丙醇擦拭外壳，内部腔体（含搁板）需经无尘布蘸 18.2MΩ・cm 超纯水清洁，避免微粒附着在半导体器件表面（微粒直径＞0.5μm 会导致芯片短路）。
参数设置需匹配器件测试标准。温度范围通常控制在 - 40℃至 150℃，升温速率≤5℃/min（避免热冲击导致芯片封装开裂），降温速率≤3℃/min（防止引线键合处产生应力）。湿度控制对 CMOS 器件尤为关键：一般测试设为 60%-70% RH，高湿可靠性测试设为 85% RH±2%，但需确保湿度波动时不产生凝露（可通过露点监测，露点温度需低于腔体内壁温度 2℃以上）。
样品处理与放置有严格规范。半导体器件需用防静电托盘（表面电阻 10⁶-10⁹Ω）承载，操作人员需佩戴接地手环（接地电阻 1MΩ），避免静电放电（ESD）击穿栅氧化层（氧化层厚度＜10nm 时，100V 静电即可造成损坏）。放置时，芯片间距需≥5mm，避免相互遮挡影响温湿度均匀性（腔体内温差需≤±0.5℃，湿度差≤±2% RH）。对于 BGA、CSP 等底部有焊点的器件，需架空放置（距搁板 1cm），防止焊点与搁板接触导致局部温度偏差。
操作过程需避免环境骤变。开门时间每次不超过 10 秒，取放样品时动作轻缓，防止腔体内外空气交换引发温湿度波动（波动幅度需＜3℃、＜5% RH）。进行高低温循环测试时，需设置至少 5 分钟的温度稳定期（如从 - 40℃切换至 85℃后，待温度稳定再计时），确保器件充分热平衡。
维护保养需关注精密部件。每周用激光粒子计数器检测腔体内微粒（≥0.3μm 粒子数需≤100 个 /ft³），每月校准温湿度传感器（精度需达 ±0.2℃、±1% RH），校准用标准传感器需经 CNAS 认证。加湿器的水箱需每周更换超纯水，避免矿物质沉积堵塞雾化片（堵塞会导致湿度失控）。长期停用（＞1 个月）需将腔体干燥至 RH≤30%，并充入氮气（露点≤-40℃）保护，防止金属部件锈蚀污染器件。
安全防护不可忽视。设备需配备独立接地（接地电阻≤1Ω），与其他设备的接地系统分开，避免共模干扰影响器件测试信号。紧急停机按钮需每月测试一次，确保在腔体超温（＞160℃）或漏电（＞30mA）时能立即断电。操作人员需穿洁净服，禁止在设备运行时打开观察窗（观察窗玻璃温度可低至 - 40℃，接触会导致冻伤）。
遵循这些注意事项，半导体恒温恒湿箱可精准模拟环境应力，为器件可靠性评估提供有效数据，是半导体产业链中保障产品质量的关键设备。
